覆晶芯片在照明应用上的优势明显，拥有更高的性价比(流明/元)，更高的可靠性，更大的发光角度，更高的发光密度，系统成本下降，缩短制造流程，便于规模化生产;

而倒装cob模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。

值得一提的是，倒装芯片cob的产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，bom成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。

关于封装的未来发展趋势，他表示，倒装芯片cob光源将成为球泡灯，筒灯，射灯，工矿灯等品类的主要光源配置;灯带、日光灯管、平板灯光源仍然是smd的天下，smd往更小尺寸发展;csp封装大规模进入背光源、闪光灯应用;芯片封装成本进一步降低，高压小电流简化散热器，配合线性ic简化电源;未来光源会向关注光品质，优化光谱方向发展。